電子微孔檢漏機(jī)的結(jié)構(gòu)組成和使用過程介紹

 

　　電子微孔檢漏機(jī)的集成，包括充氣，檢測，分集，平衡，泄壓，系統(tǒng)保護(hù)等結(jié)構(gòu)組成。正壓與負(fù)壓真空系統(tǒng)集成略有差異。當(dāng)檢漏機(jī)中央集中控制系統(tǒng)依程序發(fā)送指令啟動充氣閥為即將檢測的閉路系統(tǒng)注入定量壓力，分集系統(tǒng)傳輸回路會同時把相應(yīng)的壓力傳導(dǎo)到氣板上的壓力采集模塊的壓敏傳感器，為檢漏機(jī)檢測作準(zhǔn)備。當(dāng)閉環(huán)回路系統(tǒng)壓力達(dá)到預(yù)設(shè)值時，瓶內(nèi)壓力傳感器通過回路反饋信號至集控系統(tǒng)CPU，主板傳送終止充氣信號，執(zhí)行元件充氣閥便關(guān)閉。然后檢漏機(jī)測試對象容器會在壓力的作用下表現(xiàn)出固有的物理特性，即壓力與容積兩者成反比的相互平衡過程。對象容器在氣壓的作用下脹大，這段時間稱為膨脹時間。

 

　　該過程完成后，系統(tǒng)發(fā)送指令給檢漏分隔閥，中斷循環(huán)回路中的參考壓力與容器內(nèi)壓力的滲透。檢漏機(jī)系統(tǒng)啟動檢測程序開始對采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行多線程處理，包括數(shù)據(jù)采集的預(yù)處理，防干擾處理，數(shù)據(jù)保護(hù)與隔離等細(xì)化工藝流程。此時被測試容器的體積會繼續(xù)膨脹，但膨脹的程度已經(jīng)慢慢衰減下來。

 

　　此時電子微孔檢漏機(jī)檢漏系統(tǒng)中采集的參考壓力與檢測對象容器之間會累積出一個差值，即產(chǎn)生一個負(fù)值的差壓DP。這是一個固有的差值，當(dāng)檢測容器有微漏孔時，該壓力差異會累積比例值更大。就是在這個閉環(huán)的集成檢測系統(tǒng)中，科學(xué)的分析采集數(shù)據(jù)與容器累積壓差數(shù)值，通過人機(jī)界面實(shí)時掃描，把系統(tǒng)采集數(shù)據(jù)與檢測過程時間成比例函數(shù)的方式形成直觀的曲線圖表，通過曲線圖表可以清楚的在好瓶與漏瓶之間找出一個適當(dāng)?shù)牟顗簲?shù)值作為設(shè)定值，并在此基礎(chǔ)上判斷，把被檢測的漏瓶自動檢出并排走。